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材料的散热需求日益凸显
随着科技的不断发展，越来越多的大功率电器和大功率微电子元件逐渐出现，以及人们对电子产品轻薄化和性能高效化需求越来越高，半导体元器件功率密度不断提高，热通量也会越来越大，普通的散热材料已经不能很好地解决散热问题，如何给材料散热降温成为首要难题。
那么在导热散热领域，材料如何选择？
目前，比较热门的散热方案主要有石墨片、石墨烯、导热界面材料、热管和均热板以及半固态压铸件。而天然石墨散热膜产品较厚，且热导率不高，难以满足未来高功率、高集成密度器件的散热需求，同时也不符合人们对超轻薄、长续航等高性能要求。因此，寻找超热导新材料具有重要的意义。这就要求这类材料具有低的热膨胀率，高热导率，以及轻薄的体积。金刚石、石墨烯等碳材料刚好满足要求，他们具有很高的导热系数，其复合材料是一类具应用潜力的导热散热材料，目前已经成为人们关注的焦点。
金刚石导热散热的优异性
面对传统封装材料的各种限制，发展出来各种新型散热材料，它们具有低热膨胀率以及很轻的质量，金刚石作为上述材料的代表，是自然界中热导率高的物质，人们常说金刚石的导热率是铜的五倍。其实有各种类型的金刚石，如Ia、Ib、IIa、IIb型等，对于I、II型的金刚石是通过金刚石的紫外和红外吸收光谱的不同来区分的，而a、b类是通过电子顺磁共振吸收的不同来区分的，不同类型的金刚石其导热率也不同，就是同一类金刚石的导热率也不一定相同。金刚石的导热率与其内部结构的完整性和所含杂质的种类和含量有关，在不同温度下同一类金刚石的导热率也不一样，如下表：
